高频钎焊机熔体与基体之间的反应性

在高频钎焊设备上使用的熔态钎料与母材之间具有一定的反应性，通常可以很好的润湿，反之则较难润湿。而影响湿润的主要因素是互溶性。比如液体Zn和固体Al的溶解度在500℃几乎为30%，它们都很润湿。当温度为500℃时，液体Pb和固体Al几乎没有互溶度，它们很难润湿。Ag在1200℃与Fe之间几乎没有互溶度，而Cu在相同温度下可以溶出5%的Fe。

但是，如果将一定比例的Cu或Zn合金添加到高频钎焊机中，使之与Fe形成合金，这种银合金与母材的Fe之间的润湿性就会大大提高。尤其是Pd与Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au等金属不仅在液相中，而且在固相中具有完全的互溶度，因此可以提高润湿性。

在高频钎焊机中，熔态钎料润湿母材后，两者之间应有适当的物理或化学反应，以利于随后熔态钎料在母材上的铺展。不然的话，即使使用了活性剂，母材也不一定能很好地铺展。如纯Sn在钎剂作用下润湿Cu母材后，很难再顺利铺展，其根源在于熔态钎料与母材的特殊相位关系。这一现象常发生在熔态钎料与母材之间发生过渡和快速的相间反应，例如产生金属间的化合物，从而阻碍了熔态钎料的向前流动和铺展。

很明显，为了提高Sn在Cu上的铺展度，Cu-Sn金属间化合物的生长必须受到抑制。一种行之有效的方法是向Sn中添加Pb、Bi等可与Sn相合金的元素。这类元素可以与Sn合金形成较低熔化温度的合金，同时这类元素与Cu之间有一定的温度范围，而且不会发生物理或化学反应。这将使高频钎焊机合金的铺展性能大大提高，因为添加这些元素后，合金中的Sn浓度会有所降低。

在某些情况下，仅从合金的角度考虑钎料在母材上的铺展，由于受金属性质的限制，可控制的空间确实很小，重要的是还应考虑钎剂的作用。从根本上讲，提高基体上的熔体熔化程度，就是要控制高频钎焊机熔体与基体之间的反应性。